GAEA 750自动点胶机

3C、泛半导体领域电子封装之点胶系统，主要应用于
1.底部填充(Under-fill)
2.围坝填充(Dam and Fill)
3.精密涂覆 (Precision Coating)
4.银浆热熔胶(Silver Paste, Hot Melt Adhesive)
5.堆栈封装POP(Package on Package)
6.点锡(Solder Paste)等领域
点胶、自动加热、等功能于一体，高精确度、高品质、高可靠度。